Mała modyfikacja budy.
Ponieważ zauważyłem że zbiera się kurz w środku obudowy zacząłem oglądać czy nie ma dziur niezafiltrowanych. Sprawdziłem wentylatory i po poczytaniu ich specyfikacji technicznej zauważyłem że miałem dużo więcej wyciąganego powietrza niż zasysanego do budy. Niestety Fractal zostawił kilka dziur niezakrytych w obudowie doszedłem do wniosku że musi nimi zasysać brud bo przednie filtry i jak i wiatraki zasysające są absolutnie czyściutkie! Żadnego pyłka na łopatkach wiatraków ssących! Obejrzałem te niezabezpieczone otwory i istotnie, widać na nich zbiorowisko kurzu na zewnętrznych powierzchniach więc wniosek był jeden - trzeba było to ukrócić.

Oto te otwory: obok śledzi wycięcia w obudowie, kratka na śledziu grafiki, okolice tylnego panelu płyty głównej, otwory do chłodzenia wodnego (małe szparki).
Najprostszym sposobem zmiany podciśnienia na nadciśnienie w obudowie było podkręcenie zasysających wiatraków na wyższe obroty. Niestety przednie wiatraki to seria Fractal Design
Silent series. One już działają na maksymalnych obrotach (niesłyszalne). W związku z tym musiałem zmniejszyć obroty wiatraków na tylnym panelu (2x Noctua FLX). I tu problem. Działały one już z najmniejszymi możliwymi obrotami na przejściówkach Ultra Low Noise.

Postanowiłem że odłączę jeden wiatrak i sprawdzę. No ale zaraz... Niepracujący wiatrak to otwór dla kurzu! No to go zdjąłem i założyłem zaślepkę od obudowy.
No to testuję. Jak narazie nie zauważyłem wzrostu temperatury w obudowie. Tylna Noctua dynamicznie jest przyspieszana wraz ze wzrostem temperatury chipsetu. W spoczynku napewno mniej powietrza tłoczy niż 2 przednie wiatraczki więc cel osiągnięty. Z resztą przykładałem kadzidełko do każdego z ww. otworów które na dziko mogły łapać kurz i dym nie leci do środka obudowy a jest odpychany! Cel osiągnięty.
Teraz czekamy ok. 2 tygodnie i znowu otworzę budę w celu sprawdzenia ilości kurzu na łopatkach wiatraków: tylnego i procesora, jak i na "podłodze" obudowy" (tam było najwięcej).
Wesołych Świąt!!
